觀展后記:AIoT包容萬象,為"人工智能+"落地提供最佳載體
作者 | 物聯網智庫 2025-09-01
上周，國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）和IOTE 2025物聯網展相繼在深圳舉辦，物聯網智庫相繼前往兩大展會，以AIoT行業媒體的視角，去探尋今年下半年行業的熱門方向、前沿技術和創新產品。
總的來看，兩場展會都體現出明顯的融合性，elexcon2025以“All for AI，All for Green”為主題，聚焦嵌入式AI與邊緣計算、存儲、功率半導體、電源、元器件以及SiP/先進封裝等方向的同時，將下游終端領域熱門的AI玩具、機器人和AI眼鏡囊括了進來。同樣，IOTE 2025以“生態智能，物聯全球”主題，在聚焦傳統物聯概念的同時，將人工智能、智慧商顯數字孿生概念聯動到一起，盡顯AI+IoT的包容性。
AIoT作為AI+IoT融合誕生概念，隨著二者融合逐漸深入，其邊界日廣，包容萬象的生態屬性亦愈發凸顯。
巧合的是，兩場展會的舉辦恰逢國務院發布關于深入實施“人工智能+”行動的意見。意見中指出，要推動人工智能與經濟社會各行業各領域廣泛深度融合，重塑人類生產生活范式，促進生產力革命性躍遷和生產關系深層次變革，加快形成人機協同、跨界融合、共創分享的智能經濟和智能社會新形態。
毫無疑問AIoT“萬物智聯”愿景將在政策的指引下開始加速落地，并深度重塑各行業運行模式，成為推動智能社會建設的核心力量。從展會上的前沿技術展示來看，AI與IoT的深度融合已不僅是技術層面的疊加，而是通過“1+1>2”的協同效應，為工業制造、智慧城市、智能家居、醫療健康等多個領域注入了新的活力。以通信、傳感、邊緣計算和嵌入式AI為代表的底層技術進步，也持續推動著智能設備邁向更高層次的自主性與協同性，踐行著“人工智能+”行動所倡導的智能化升級路徑。
智能筑基，AIoT融合的“技術具象化”呈現
雖然兩場展會面向的觀眾與主題各有側重，但核心主題都不開與“智能”的融合。elexcon2025側重于面向AI產業鏈上游的芯片、元器件、存儲等基礎技術環節，今年也不乏眾多AI終端應用元素出現，而IOTE 2025在本就更聚焦于AIoT在終端場景的落地與生態構建基礎上，進一步展現出從“硬核科技”到“智能應用”的完整鏈條。無論是嵌入式AI賦予設備的本地化智能決策能力，還是邊緣計算推動的數據實時處理需求，都反映出AIoT加速落地走向務實，逐步實現“技術具象化”。
正如elexcon2025開幕當天第七屆中國嵌入式技術大會上高通在《智慧賦能、開放協作，釋放端側AI的無限可能》主題分享中所表達的，物聯網行業演進趨勢下，AI、計算與連接技術在推動產業變革中的核心技術推動力。高通在今年推出的高通躍龍品牌以及該品牌下的產品組合，正在通過領先的邊緣側 AI、高性能低功耗計算與連接技術，為工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施提供支持。
聚焦于存儲領域的康盈半導體在elexcon2025上以“小而不凡，速啟 AI 未來” 為核心主題，發布了2025年存儲新品，并拉開面向AI終端應用的存儲布局序幕。本次發布的AI相關應用存儲產品，從適配智能終端的 ePOP、Small PKG.eMMC 芯片，到支撐高算力場景的 PCIe 5.0 SSD，均以AI設備在能效、速度與穩定性上的核心需求為考量，為AI眼鏡等智能穿戴終端打造存儲智能底座。
研華科技在KAIFA GALA展臺帶來了以NXP/高通/Rockchip等硬核平臺，搭配OSM/ SMARC/ RTXe核心模塊+嵌入式單板+邊緣系統的產品矩陣，解決開發者技術整合難、開發周期長痛點，并在現場分享研華方案在機器人上的應用。
在IOTE2025現場，AIoT融合背后AI“技術具象化”的呈現更加豐富。在9號智能終端無源物聯網主題館和10號智能傳感通信定位主題館，眾多無源物聯網創新技術、RFID技術、通信定位、智能傳感技術方案悉數亮相。
如磐啟微電子帶來的無線通訊及物聯網芯片產品，為AIoT各通信技術協議打造了覆蓋多元應用場景的芯片底座，展現了在AIoT芯片領域的持續突破。通過低功耗、高集成度的芯片設計，其技術不僅賦能智能家居、智慧城市，還進一步滲透至工業自動化、智慧物流等復雜場景，構建起全面、智能、自適應的AIoT生態系統。
目前正在積極拓展應用場景的UWB技術，因其高精度定位能力，是AIoT技術棧里有著巨大潛力的定位技術。IOTE現場也有多家企業展示了基于UWB技術的高精度定位解決方案。紐瑞芯在展會期間發布了4顆全新UWB芯片，并帶來了豐富的場景化Demo系列演示，如全屋指向遙控、UWB視頻和音頻傳輸、智能門鎖、智能尋物Tag等。這些前沿的技術以具象化的演示讓觀眾直觀感受到AIoT創新技術如何融入應用并改變傳統設備的使用體驗。
云天勵飛也在IOTE展會上展示基于AI推理芯片的眾多AIoT算力相關產品，如天舟大模型推理一體機、深目AI模盒、深穹AI推理加速卡、深界AI推理芯片平臺等。這些基于AI技術底座的拓展，將AI方案轉化為標準化、通用化的產品或服務，從而滿足更廣泛的AIoT市場需求。
從嵌入式AI到邊緣計算，從通信、存儲、感知、功率半導體、電源、元器件以及SiP/先進封裝等基礎技術環節到終端應用場景，AIoT融合“技術具象化”正以“底層支撐 - 中層聯動 - 終端落地”的完整鏈路清晰呈現，基礎技術環節每一項技術相互咬合、協同發力，共同構筑起堅實的AIoT智能底座。
場景應用落地，檢驗AIoT技術價值的關鍵路徑
就像深入實施“人工智能+”行動意見中所強調的，要推動智能終端“萬物智聯”，培育智能產品生態，大力發展智能網聯汽車、人工智能手機和電腦、智能機器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能終端，打造一體化全場景覆蓋的智能交互環境。加快人工智能與元宇宙、低空飛行、增材制造、腦機接口等技術融合和產品創新，探索智能產品新形態。
AIoT智能底座的構建不能停留在技術層面的“堆疊”，而是以更具體、更高效的方式滲透至終端應用場景，場景應用落地是檢驗AIoT技術價值的關鍵路徑。
也正因如此，elexcon現場特別設置了三大典型AIoT智能終端產品AI玩具、機器人和AI眼鏡生態專區，同時在AIoT生態專區匯聚了眾多賦能行業應用的落地解決方案，如達實AIoT智能物聯網管控平臺方案、比鄰智聯AI模組工業質檢方案、量訊物聯iveLink蜂行速聯云寬帶專網解決方案等。
在IOTE現場，10號智能傳感通信定位主題館和12號通用人工智能主題館，同樣匯聚了眾多AIoT創新終端與創新應用。
位于10號展館中心的移遠通信攜其全系列AIoT解決方案、智聯產品矩陣以及面向邊緣計算、機器人、工業互聯、智慧農業的創新成果亮相。全新升級的Robrain AI機器人解決方案V2.0、AI商業服務機器人整體解決方案、AI玩具整體解決方案均已經在實際場景中落地，并為行業用戶帶來真正的智能化體驗。此外，移遠通信還展示了智慧農業、5G、衛星通信、智能座艙、邊緣計算盒子及軟件平臺服務等成熟產品與解決方案。
同樣位于10號館中心位置的美格智能帶來了全系模組產品及解決方案展示了其智能物聯網領域的前沿成果。現場展示的智慧艙聯解決方案集高性能CPU、高算力NPU及強勁GPU于一體；基于SNM932高算力AI模組搭建，具備12TOPS AI算力為人形機器人打造的智能機械手套件也讓人眼前一亮；在5G＋AI領域，其FWA解決方案也在持續演進，為超高速通信提供高效的智能引擎。
百瑞互聯則在此次展會上帶來了從芯片到模組到終端的全棧式解決方案。基于短距無線通信技術，百瑞互聯打造了消費級、工業級和車規級多場景應用，如機頂盒、打印機、遙控器、音響、ESL、信標、CGM檢測、Dongle、充電樁等。此外，百瑞互聯在展會上透露后續將更新藍牙6.0和AI結合的一款芯片并開發更多智能應用。
除了眾多創新終端，智能體也是AIoT下一階段的核心工具。力維智聯在12號通用人工智能主題館圍繞“AI工程化·智能體”主題，展示了AI生產力的相關工具鏈與智能體應用。其全流程智能體矩陣采用機器學習與大模型融合的方式進行數據分析，能夠演繹真實業務場景，印證了“AI即生產力”這一理念。
此外，TCL華星、聯想、美矽微、優必選、美麗魔方等眾多廠商也攜自家創新終端、創新應用成果亮相展會現場。
眾多創新應用、智能新形態產品的亮相，讓我們看到AI與IoT融合的真正價值，正是體現在將兩個領域的前沿創新技術以更具體、更高效的方式滲透至千行百業的應用與終端場景中，解決實際痛點、重塑運營范式、創造增量價值。展會現場的實例與深入實施“人工智能+”行動的戰略指引在巧合下形成了必然的契合。
寫在最后
兩場不同展會在AIoT上的重合，其實可以說是隨著AI與IoT不斷融合演進下的必然走向。萬物互聯是實現智能的前提，而沒有AI賦予的理解、分析與決策能力，物聯網也僅停留在連接層面，難以實現智能化躍升。AIoT作為“人工智能+”最關鍵的載體，其本質正是通過物聯網的泛在連接匯聚數據洪流，依托人工智能技術釋放智能決策價值。
AIoT也正以包容萬象的可拓展邊界，持續集成通信、計算、安全、交互等關鍵技術，成為“人工智能+”行動中最具象、也最重要的實現載體。
