Cat 1 bis同比增長100%！中國廠商霸榜全球前五
2025-03-05 09:37 Valencia
根據Counterpoint Research周五最新發布的報告，2024年全球蜂窩物聯網(IoT)模塊出貨量同比增長10%。從技術格局來看，2024 年，Cat 1 bis成為增長最快的類別，同比增長100%，這一增長是由資產跟蹤和智能電表等應用推動的。
相反，NB-IoT和標準Cat 1分別同比大幅下降34%和51%。報告認為，在中國，應用供應商越來越青睞Cat 1 bis，因為它具有成本效益、更好的功耗和出色的網絡覆蓋范圍，使其成為各個物聯網垂直領域的首選連接解決方案。
Counterpoint Research數據顯示，2024年中國廠商移遠通信以37%份額繼續領跑市場，中國移動和廣和通市場份額分別為9%、7%；這三家公司在2024年占據了全球一半以上的市場份額。
日海智能、利爾達、Telit Cinterion則分列第四、第五、第六位，市場份額分別為6%、5%、4%；在中國以外的市場，Telit Cinterion仍位居移遠通信之后，保持第二的位置。
盡管整體市場復蘇，但Counterpoint認為領先的物聯網模組廠商面臨著日益嚴峻的地緣政治挑戰，移遠通信和廣和通可能在國際市場上面臨更嚴格的限制。
全球僅中國和印度市場實現增長
分析師指出，來自中國和印度的需求，幫助全球蜂窩物聯網模塊市場從2023年的低迷中反彈。其中，中國在市場復蘇中發揮了關鍵作用，同比增長21%，主要得益于POS（銷售點），尤其是音箱，以及汽車和資產跟蹤應用的大幅擴張。
印度市場同比增長31%，成為中國以外唯一實現增長的國家。印度的表現得益于智能計量和跟蹤應用的部署增加。印度政府支持數字化的舉措，加上物聯網部署生態系統的不斷擴大，促成了印度的強勁表現。
Counterpoint特別強調，中國供應商尤其是移芯通信和翱捷科技，是高通和聯發科等跨國公司在印度物聯網模塊市場上的主要競爭對手，并憑借其低成本產品不斷獲得市場份額。
相比之下，世界其他地區的市場表現則因庫存調整而出現下滑。
5G RedCap未來可期
談及蜂窩物聯網芯片組廠商，研究分析師Anish Khajuria表示：“高通仍是領先廠商，其次是翱捷科技和紫光展銳。翱捷科技表現出色，多年來市場份額幾乎翻了一番，這得益于其在4G Cat 1 bis芯片組領域的主導地位，到2024年，它將占據該領域近一半的市場份額。”
此外，中國和北美已開始商業部署5G RedCap。包括高通、智聯安、紫光展銳、聯發科和海思在內的多家芯片組供應商已推出5G RedCap 芯片組，標志著向下一代連接解決方案的轉變日益加深。
除了上述廠商，智能通信定位圈留意到，新基訊近日攜多家合作伙伴發布六大品類5G RedCap終端產品，亮相2025世界移動通信大會。
5G RedCap的采用率在很大程度上取決于移動運營商的戰略，包括從4G到5G的過渡、獨立 (SA) 5G網絡的普及，以及設備成本考慮。5G RedCap的主要應用包括MiFi設備、路由器和監控攝像頭，這進一步加強了其在不斷發展的連接生態系統中日益重要的作用。
蜂窩物聯網行業格局動蕩
回顧2024年，蜂窩物聯網模塊行業的競爭格局發生了重大變化，整合趨勢加劇，主要行業參與者進行戰略收購并重組其業務組合，或者宣布關停個別業務：
高通收購Sequans的4G技術，凸顯了基于LTE的解決方案在物聯網市場中的重要性日益提高；
AT&T已停止銷售NB-IoT數據套餐和認證NB-IoT設備，著手在美國全面停用其NB-IoT網絡，尋求5G RedCap等替代方案；
u-blox完全退出蜂窩模塊領域，凸顯了中端企業在價格壓力和不斷變化的技術需求中，維持盈利能力所面臨的挑戰越來越大；
Sequans宣布收購在蜂窩射頻收發器領域擁有領先地位的公司ACP（Advanced Circuit Pursuit AG），對5G eRedCap市場規模表示看好。
當前，以大模型為代表的人工智能技術與物聯網的深度融合，形成了AIoT這一備受矚目的業態，正成為業界焦點。DeepSeek的爆火正在推動大模型行業向開源+降本的趨勢發展，將有望加速AI應用的商用化。端側AI作為其重要的終端載體，亦有望迎來加速落地，從而推動AI模組需求的快速增長。
根據Counterpoint預測，未來端側AI將驅動蜂窩模組出貨增長，AI蜂窩模組的出貨量將在2023-2027年之間達到73%的復合增長率。目前移遠通信、廣和通、美格智能等物聯網模組公司已在端側AI方面積極布局，成功實現多款模型的端側部署。
我國廠商全球市占率優勢顯著，行業領先地位穩固，同時在端側AI、與5G智能模組布局領先，在AI產業快速發展的背景下，有望迎來強勁需求，為物聯網行業帶來新場景與新機遇。
